核心导读

 

7月26日，中国电子电路行业协会（CPCA）精心策划的“先进封装基板技术专题研讨会”在深圳圆满落幕，来自行业上下游企业和终端客户的专家企业精英100多人齐聚一堂，围绕封装基板技术的最新进展与未来趋势展开了深入而广泛的技术交流。光华科技PCB事业部总经理黄君涛、技术中心主任刘彬云等受邀出席会议。会上，光华科技旗下东硕科技研发工程师黄俊颖为大家分享了《IC载板SAP沉铜前处理工艺对结合力的影响研究》技术分享，备受现场专家关注。面向未来，光华科技与东硕科技将不遗余力地加速推进高端电子化学品的国产替代进程，保障我国本土供应链的安全性和稳定性，为国家电子信息产业的革新升级贡献力量。

 

会议现场

会议在CPCA顾问黄伟的致辞中拉开帷幕，他表示，此次研讨会不仅展现了行业对封装基板技术的高度关注与期待，也为参会者搭建了一个交流思想、分享经验的宝贵平台。

CPCA顾问黄伟致辞

光华科技技术中心主任刘彬云在致辞中，首先对主办方搭建专业的交流平台表示感谢，同时也谈到了封装基板在推动电子信息产业高质量发展中的核心地位，以及当前封装基板技术的国内外发展现状与未来技术趋势，鼓励与会先进们把握机遇，勇于创新，共同推动行业向更高水平迈进，也期待通过此次研讨会，能够进一步加深行业交流，激发创新活力。

会上，东硕科技研发工程师黄俊颖作了IC载板SAP沉铜前处理工艺对结合力的影响研究报告，吸引了现场专家关注与探讨。东硕科技创新开发了SAP沉铜专用化学品，可有限度地膨胀ABF表面树脂，适当咬蚀ABF填料后再通过调整中和后的水洗方式，清除板材表面填料，以实现在ABF板材化学沉积低应力、高可靠性的种子铜层。报告结合实验数据，深入解析了该工艺在提升IC载板可靠性和性能优化方面的作用机理，为行业提供了载板高效生产及产品可靠性优化策略。

东硕科技研发工程师黄俊颖作报告

本次会议，还有来自广州广芯、江苏博敏、珠海中京、汕头超声、景旺电子、珠海一心、伊帕思等企业分享的报告：广州广芯这次发表了二个针对FC-BGA产品制程工艺的报告；江苏博敏带来了Coreless基板特性与关键管控点，重点介绍了基板弯翘问题的优化思路；珠海中京、汕头超声和景旺电子还分别分享了mSAP薄板对准度影响因素、MSAP工艺图形电镀前的等离子处理和载板BT材料沉铜孔破问题研究成果，提供了好的思路和经验。

会上，各方还就当前面临的技术挑战与瓶颈进行了坦诚而富有成效的讨论，谈到：企业必须正视现实，面对差距，亟须采取双管齐下的策略。一方面，要大力推进国产替代进程，减少对国外技术的依赖，提升供应链的安全性和稳定性。另一方面更为关键的是，企业必须加大自主创新力度，致力于开发具有自主知识产权的封装基板工艺和材料。这要求企业在基础研究、关键技术攻关、材料科学等多个维度上持续发力，不断突破技术瓶颈，形成自己的核心竞争力，从而在全球封装基板市场中占据一席之地，引领行业技术进步与发展。

CPCA顾问黄伟为东硕科技研发工程师黄俊颖颁发感谢状

 

光华科技PCB事业部总经理黄君涛为演讲嘉宾颁发感谢状

CPCA顾问黄伟为光华科技与东硕科技颁发承办感谢状

随着5G/6G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，IC载板技术将面临更加多元化、复杂化的需求。光华科技致力成为国际高端电子化学品创新与整体技术服务方案领跑者，旗下东硕科技致力成为国际一流的PCB/IC载板高端电子化学品服务商。为保障我国本土供应链的安全性和稳定性，光华科技与东硕科技将不遗余力地加速推进高端电子化学品的国产替代进程，通过持续加大自主创新力度，在基础研究、关键技术攻关、产业链协同、终端认证等多个维度上持续发力与突破，不断加强自身核心竞争力，为国家电子信息产业的革新升级贡献力量。

 

 

 

 

来源 | CPCA印制电路信息

通讯 | Huang J.Y.

撰稿 | Mai S.X.

编辑 | Mai S.X.

审核 | Lin Z.K.

 

 

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